產(chǎn)品介紹：

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術 是一種專業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生產(chǎn)技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、Leadframe局部細線路制作。

此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫(yī)療級助聽器。目前**的應用無限通訊產(chǎn)品，主要為智能手機天線及無限支付這一部分。幾乎所有已知的做智能手機的公司幾乎都有相關機型使用3D MID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而目前國內(nèi)做手機天線的前幾大供應商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex 2010年出貨量更是高達100KK.在未來的3年內(nèi)，可以預見隨著更多的廠商加入，以及成本的降低，LDS將迎來更加真正的井噴期。

LDS制作技術是透過雷射機臺接受數(shù)位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產(chǎn)生金屬材的線路。

LDS制程主要有四步驟上射出成型。

1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料線，一般常見手機天線內(nèi)建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內(nèi)部手機金屬干擾，更縮小手機體積。

2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學反應行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。

3.電鍍(metallization)。此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。

4.組裝(Assembling)。

LDS優(yōu)點

1.打樣成本低廉。2..開發(fā)過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。4.產(chǎn)品體積再縮小，符合手機薄型發(fā)展趨勢。5.產(chǎn)量提升。6.設計開發(fā)時間短。7.可依客戶需求進行客制化設計。8.可用於雷射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過光罩。

LDS工藝與其它技術相比有兩個主要優(yōu)勢。

**，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實際需要的形狀---功能服從形態(tài)。因為采用激光成型，改變電路圖案無需改變模具**能實現(xiàn)，非常適合生產(chǎn)不同種類的天線。

第二，LDS技術效率極高：產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，激光系統(tǒng)耐用、少維護，適合7X24不間斷生產(chǎn)，并且故障率低---是成功生產(chǎn)的理想選擇。不僅僅適合于生產(chǎn)手機部件！

LDS 工藝特點

LDS工藝，便捷的工序，輕松實現(xiàn)三維布圖，利用激光誘導材料注塑成型，經(jīng)激光活化后選 擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯(lián)結構。
　　工藝特點：

·工藝成熟穩(wěn)定、產(chǎn)品性能優(yōu)越、任意可激光入射三維面均可實現(xiàn)高精度布圖

·適用于三維表面，更廣的設計空間

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