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    水下切粒單元主要由切粒室、切刀、刀盤、模板等部件組成，該單元是熔融樹脂轉化為成品顆粒的實現單元，是切粒是否成功的中心單元，直接影響著產品質量、廢料量、生產成本、機組是否能夠長周期平穩(wěn)運行等，同時該單元的故障形式較多，原因有時極為復雜，也是機組故障頻率很高的單元，可以說，水下切粒單元平穩(wěn)運行，是擠出造粒機組長周期平穩(wěn)運行的決定因素。

    水下切粒機設計中，熱量保留在需要熱量的地方，熔體在整個噴嘴內可保持穩(wěn)定的溫度。溫度在噴嘴中的均勻分布也降低了所需的背壓，保證粒料達到質優(yōu)的質量。

    水下切粒機可用于聚醒，包括PET(聚對苯二甲酸乙二酶)，PBT 聚對苯二甲酸了~-D，PTT聚對苯二甲酸丙二);聚胺(PA6，PA66); PS(聚苯乙，包括GPPS(通用級聚)、HIPS高中擊聚苯乙、abs(丙 2丁二2苯乙共聚物、SAN(烯2乙樹脂):PMMA聚內烯酸甲酮); PC(聚碳酸)等的水下切粒機。

    水下造粒中經常遇到的一個問題被稱為“模頭凍孔”。當造粒模板中的一個或多個?？妆欢氯?，或者被凝固的聚合物“凍住”時，聚合物的流動受阻，水下切粒機，產生不均勻的熔體流。當模頭凍孔發(fā)生時，PP水下切粒機，沒有被堵塞的模孔會有更高的熔體流量。如果切刀的轉速保持不變，一個通?？捎^察到的變化就是粒子的球形被拉長了。

    這類問題更容易出現在低黏度聚合物和具有高熔融溫度的聚合物上。非常重要的一點是要認識到聚合物與工藝水之間的巨大溫差，因為模頭凍孔問題可能是多種因素導致的，包括低熔體壓力、不穩(wěn)定的熔體流、不充分的加熱以及不恰當的隔熱。

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