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導熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系和環(huán)氧體系，有機硅體系軟質(zhì)彈性，環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性；可滿足較大深度的導熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能。優(yōu)點：1. 具備很好的防水密封效果；2. 的電氣性能和絕緣性能；3. 固化后可拆卸返修；缺點：1. 導熱效果一般；2. 工藝相對復雜；3. 粘接性能較差；4. 清潔度一般。阻燃導熱灌封膠

耐高溫導熱灌封膠用途：

耐高溫導熱灌封膠是一種雙組份有機硅導熱灌封膠，散熱好，高明阻燃導熱灌封膠，可常溫固化，阻燃導熱灌封膠多少錢，也可加溫固化，具有溫度越高固化越快的特點。

耐高溫導熱灌封膠應用：

耐高溫導熱灌封膠的應用范圍廣泛，主要應用于高溫工況下電子元器件的粘合、絕緣、導熱、防潮、防震及密封；

耐高溫導熱灌封膠特點：

1、耐高溫：具有較好的抗嚴寒及耐高溫性能，長期能在高溫達280度，低溫－60度的環(huán)境中使用；

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      同種導熱填料，粒徑越細，抗沉降性越好

      這是因為細粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，阻燃導熱灌封膠廠商，導致粘度較大，阻燃導熱灌封膠供應，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。

常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種復合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導熱性能，更重要的是，粗粉對體系粘度增加較小，粗細粉體相互搭配，可以靈活調(diào)整體系粘度，從而調(diào)節(jié)沉降性。

02填料添加量

      常見的填料均為無機粉體，相對于硅油的密度大，且表面活性基團少；與硅油相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。阻燃導熱灌封膠

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