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導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護(hù)，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠， 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有導(dǎo)熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。

導(dǎo)熱電子灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠如何提高導(dǎo)熱性能？導(dǎo)熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導(dǎo)熱灌封膠又必須具備導(dǎo)熱的性能，所以一般為了提高其導(dǎo)熱性能一般會采用加入導(dǎo)熱填料的方法。 導(dǎo)熱填料的種類有金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物及非金屬材料。常用的導(dǎo)熱填料有金屬粉末，港口導(dǎo)熱電子灌封膠，如Al、Ag、Cu等、金屬氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金屬氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金屬材料，如SiC、石墨、炭黑等。導(dǎo)熱電子灌封膠

高導(dǎo)灌封膠是近年來針對設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計的，性能優(yōu)異、可靠。導(dǎo)熱灌封膠對可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有相應(yīng)和妥善的對策，對設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多電子產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。

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導(dǎo)熱硅脂：是性能很好的導(dǎo)熱化合物，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險；其高粘結(jié)性能和的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時佳的導(dǎo)熱解決方案。

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