| 材質(zhì) | 咨詢 |
|---|---|
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 長(zhǎng)度 | 可定制 |
| 厚度 | 80um-150um |
| 基材 | PET |
| 類型 | 咨詢 |
| 適用范圍 | 線路板、藍(lán)寶石、片式電容，片式電感，濾波器電感切割，減薄，石墨烯轉(zhuǎn)移，電路板安裝，芯片切 |
| 顏色 | 綠色 |
| 長(zhǎng)期耐溫性 | 100 |
| 短期耐溫性 | 130 |
| 品牌 | 新鵬達(dá) |
| 加工定制 | 是 |
| 純?nèi)夂?/th> | 可定制 |
**熱剝離 熱釋放膠帶 熱減粘膜 可替代藍(lán)膜加工定位切割膜
應(yīng)用：
用於各種暫時(shí)性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
一、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時(shí)性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷
2、 觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會(huì)經(jīng)過(guò)兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會(huì)經(jīng)過(guò) KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。次烤爐溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於烤爐後，仍保留相當(dāng)黏著力，以防止經(jīng)過(guò)液體噴灑或浸泡時(shí)脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。 此膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量因素。 因設(shè)備需求，膠體厚度，希望可於 50um 已內(nèi)，厚度均勻性 ± 10%。
二、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程取代研磨拋光上蠟製程
三、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片，主要原因?yàn)樗拇螆A加工過(guò)程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片，在未加工貼膜時(shí)，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
