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東莞市邦嵐電子材料有限公司

PI補(bǔ)強(qiáng),PI膜,電磁膜,覆蓋膜,覆銅板,高溫膠帶,高溫標(biāo)簽,AD純膠,環(huán)氧純膠,導(dǎo)電純膠

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首頁(yè) > 供應(yīng)產(chǎn)品 > 宇部 PI補(bǔ)強(qiáng)4025(T=0.125mm)
宇部 PI補(bǔ)強(qiáng)4025(T=0.125mm)
產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):945宇部 PI補(bǔ)強(qiáng)4025(T=0.125mm) 
品牌: 宇部、SKC、鐘淵、邦嵐
絕緣材料: 聚酰亞胺
層數(shù): 其他
單價(jià): 220.00元/平方米
最小起訂量: 125 平方米
供貨總量:
發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 10 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長(zhǎng)期有效
最后更新: 2022-01-20 17:56
 
詳細(xì)信息
絕緣材料 聚酰亞胺
層數(shù) 其他
產(chǎn)品性質(zhì) **
增強(qiáng)材料 其他
絕緣樹(shù)脂 聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)
品牌 SKC
型號(hào) 4025(T=0.125mm)

品牌:BONNA

型號(hào):4025 T=0.125mm

膜厚:0.1mm

PI膜品牌:宇部

膠厚:0.025mm

總厚:0.125mm

膠系:熱固丙烯酸膠

產(chǎn)品顏色:咖啡色或者棕色

使用范圍:本產(chǎn)品適用于軟性印制電路板行業(yè)金手指補(bǔ)強(qiáng)

產(chǎn)品結(jié)構(gòu): 

離型紙
25um熱固膠層
PI(聚酰亞胺膜)層







厚度:

規(guī)格2025302540255025602570258025902510025
厚(um) 75100125150175200225250275





公差:

厚度規(guī)格(μm)公差(μm)             
PI 標(biāo)準(zhǔn)厚度+膠層厚度±10%





產(chǎn)品尺寸 寬度及長(zhǎng)度的允差如下所示:

項(xiàng)目尺寸標(biāo)準(zhǔn)
寬度(mm)250±0.5或應(yīng)客戶(hù)要求
長(zhǎng)度(m)200(+1/-0)
接頭數(shù)目3個(gè)以下







產(chǎn)品性能:

檢驗(yàn)項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)條件單位品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法檢測(cè)頻率
剝離強(qiáng)度90°剝離強(qiáng)度Kgf/cm≥1.2IPC-TM-650-2.4.9D
浸焊性265℃/10秒無(wú)分層、起泡IPC-TM-650-2.4.13D
轉(zhuǎn)移性110℃-130℃??----D
過(guò)塑機(jī)轉(zhuǎn)移110℃-130℃可轉(zhuǎn)移
耐化性(剝離強(qiáng)度 下降率)
2mol/LNaOH%≤20IPC-TM-6502.3.2M
2mol/LHCl%≤20M
IPA%≤20M
產(chǎn)品符合ROHS、SVHC要求,D為每批次檢驗(yàn),M為每月檢驗(yàn)

















壓制、固化工藝條件:

      傳統(tǒng)壓合:

      壓力:12-14MPa     溫度:165~170℃       保溫保壓時(shí)間:60 分鐘。

      快壓壓合

      壓力:12-14Mpa     溫度:175~180℃       預(yù)壓時(shí)間:10 秒     壓合時(shí)間:120~150 秒

             快壓后烘箱固化溫度:165~170℃   快壓后烘箱固化時(shí)間:60 分鐘。

      注意:用戶(hù)可根據(jù)自己的設(shè)備、工藝及性能要求,通過(guò)試驗(yàn)確定合適的壓制、固化條件。


產(chǎn)品保存:

包裝

儲(chǔ)存條件

儲(chǔ)存期限

防潮、干燥、密封包裝包裝良好、室內(nèi)溫度 10-30℃、相對(duì)濕度不大于65%、避免腐蝕﹑潮濕、陽(yáng)光直照環(huán)境 6 個(gè)月








詢(xún)價(jià)單