| 基材 | 銅 |
|---|---|
| 加工工藝 | 壓延箔 |
| 絕緣材料 | 金屬基 |
| 阻燃特性 | VO板 |
| 層數(shù) | 雙層 |
| 營銷方式 | 廠商直銷 |
| 產(chǎn)品性質(zhì) | ** |
| 絕緣層厚度 | 常規(guī)板 |
| 增強材料 | 玻纖布基 |
| 絕緣樹脂 | 聚酰亞胺樹脂（PI） |
| 品牌 | KBE |
| 型號 | KBE52Y433 |
fpc補強板:成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。1.短:組裝工時短
??所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作
??2. 小:體積比PCB小
??可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性
??3. 輕:重量比 PCB (硬板)輕
??可以減少**終產(chǎn)品的重量
??4 薄:厚度比PCB薄
??可以提高柔軟度.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝
