基材：聚酰亞胺薄膜(黑色)膠型：耐高溫硅膠常用顏色：琥珀色（特殊可做黑色）特性：耐高溫，高絕緣，耐酸堿，低電解等。用途：用于PCB制程過焊錫爐時(shí)保護(hù)金手指及電子線圈的絕緣，波峰焊保護(hù)，電氣絕緣，耐高溫等領(lǐng)域。膠帶撕除后不留殘膠。
| 產(chǎn)品名稱Product Name | 產(chǎn)品型號(hào)Model No | 基材厚度Filmthickness(mm) | 總厚度Totalthickness(mm) | 粘著力Adhesiontosteel(N/25mm） | 張力強(qiáng)度Tensilestrength(kg/25mm) | 斷裂伸長(zhǎng)率Elongationatbreak（%） | 高溫性）Temperature resistance（℃） | 電氣強(qiáng)度Voltageresistance(KV) |
| 聚酰亞胺膠帶 | HY200-1 | 0.015 | 0.035 | 4.0 | 8-9 | 35 | 260 | 2.5 |
| HY200-2 | 0.025 | 0.06 | 5.0 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 |
| HY200-3 | 0.025 | 0.065 | 6.5 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 |
| HY200-4 | 0.025 | 0.06 | 5.5 | 10-13 | 45 | 220 | 5.0 |
| HY200-6 | 0.05 | 0.08 | 5.5 | 19-22 | 50 | 260 | 7.0 |
| HY200-7 | 0.075 | 0.11 | 5.5 | 20-23 | 55 | 260 | 9.0 |
| HY200-7 | 0. 10 | 0.14 | 5.5 | 24-25 | 58 | 260 | 10.5 |
| HY200-8 | 0.125 | 0.16 | 5.5 | 25-27 | 60 | 260 | 12 |
| HY200-9 | 0.15 | 0.18 | 5.5 | 28-29 | 63 | 260 | 14 |
