| 品牌 : | 德龍激光 |
紫外皮秒激光精細微加工設(shè)備 設(shè)備介紹： 紫外皮秒激光精細微加工設(shè)備是一套專門針對PCB/FPC精細切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的專用設(shè)備，解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學加工系統(tǒng)，獨立的工藝，加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，廣東LCP材料切割設(shè)備推薦廠家，可以精確切割外形并控制半切深度。 參數(shù)： 激光可選：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍：65mm×65mm（可隨客戶情況設(shè)計） 工位：單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以內(nèi) 加工圖案：直線，廣東LCP材料切割設(shè)備推薦廠家，斜線，曲線 應(yīng)用領(lǐng)域： PCB線路板行業(yè)、LCP天線加工，廣東LCP材料切割設(shè)備推薦廠家、PI、COP等薄膜加工。
超快激光加工在屏切角的應(yīng)用 隨著屏技術(shù)在各大手機廠商旗艦機上的廣泛應(yīng)用，對于屏切角以及異形屏的切割需求也在快速增長。激光切割是非接觸加工，無機械應(yīng)力破壞，且效率較高，在屏切割方面有著巨大的優(yōu)勢。本文將探討利用超快激光對屏進行切角的技術(shù)。 屏有著優(yōu)異的顯示視覺效果，隨著蘋果、三星、華為、小米等各大手機廠商相繼推出自己的屏產(chǎn)品，屏已然成為行業(yè)的趨勢。 屏通常是指屏占比大于80%的手機屏幕，是窄邊框達到***的必然結(jié)果。傳統(tǒng)的手機屏幕長寬比為16:9，呈長方形，四角均是直角。由于要在機身上放置前置攝像頭、距離傳感器、聽筒等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。之前的窄邊框一直在盡力縮窄左右邊框，而避免縮窄上下邊框?？s窄上下邊框需要對整個手機的正面部件全部重新設(shè)計，難度很大。并且隨著屏手機顯示區(qū)域面積的擴大，顯示區(qū)域的直角與手機邊緣的圓角距離也隨之拉近，近距離很容易造成破損（圖1）。因此為減少碎屏的可能和預(yù)留元件空間，將屏幕加工成非直角的異形切割變得必要。
