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蘇州盛珂涵工程塑料有限公司

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耐 高溫高剛性低曲翹 可焊接電路板增強液晶料LCP日本寶理S475 BK
產品: 瀏覽次數:695耐 高溫高剛性低曲翹 可焊接電路板增強液晶料LCP日本寶理S475 BK 
單價: 55.00元/件
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有效期至: 長期有效
最后更新: 2021-10-21 12:44
 
詳細信息
性能項目試驗條件[狀態(tài)]測試方法測試數據數據單位
基本性能密度
ISO 11831.65g/cm3
物理性能成型收縮率Flow 1.00mmASTM D9550.1%
成型收縮率Across Flow1.00mmASTM D9550.39%
機械性能拉伸強度
ASTM D638155MPa
斷裂伸長率
ASTM D6382.3%
彎曲模量
ISO 17812500MPa
彎曲強度2.5% strainISO 178180MPa
Charpy缺口沖擊強度
ISO 179/1eA4KJ/m2
電氣性能介電常數1000HzIEC 602503.9
介電常數1E+6HzIEC 602503.7
損耗因子1000HzIEC 602500.01
損耗因子1E+6HzIEC 602500.008
介電強度3.00mmIEC 60243-127kV/mm
熱性能熱變形溫度1.8MPa,未退火ISO 75-2A305
阻燃等級
UL 94V0

詢價單